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HK888D 15.6寸真空贴合机（单机）

​本设备采用自动对位设计。针对触摸屏 OCA 工艺的总成贴合，如：盖板+模组的贴合，TP+模组的 贴合工艺而研制；在真空环境下进行贴合减少气泡的形成。有多种程序配方，相机采用电机驱动， 根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可，调机方便快速。

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产品介绍

机器功能 

本设备采用自动对位设计。针对触摸屏 OCA 工艺的总成贴合，如：盖板+模组的贴合，TP+模组的 贴合工艺而研制；在真空环境下进行贴合减少气泡的形成。有多种程序配方，相机采用电机驱动， 根据不同尺寸产品直接调用相应程序即可，调机方便快速。本机采用 CCD 视觉对位系统自动对位 方式，CCD+三轴高精度对位平台贴合精度高，TP 上料位采用双面翻板结构，解决了传统结构速度 慢的问题。

<HK-3200 15.6寸OCA贴合机 HK-8892-B 1-7寸连线机> 返回

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